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光纤封装加热台 (XQ7100)
XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热，有3/9/12槽等封装规格，并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统，简单易用，稳定可靠，提高了器件封装效率。
XQ7100设计用于光纤耦合器封装加热，有3/9/12槽等封装规格，并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统，简单易用，稳定可靠，提高了器件封装效率。
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工作参数 |
单位 |
指标规格 |
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设置温度范围 |
℃ |
50~150℃ |
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温度偏差 |
℃ |
±1℃ |
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V型槽数 |
- |
3~12 |
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工作电源 |
V |
AC 220V/50Hz |
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机箱尺寸（L´W´H） |
mm |
256x256x100
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封装台 （L´W´H） |
mm |
175x143x33
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产品型号 |
XQ7100 |
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应用类型 |
光纤耦合器二道加热封装 |
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主要配置 |
3/9/12加热槽，控制系统 |